यदि चढ़ाना समाधान धुंधला हो जाए और अब साफ़ न हो तो मुझे क्या करना चाहिए?
ऐसा हो सकता है कि पीएच बहुत अधिक हो, जिससे जिंक आयन हाइड्रोलिसिस हो सकता है। पीएच को समायोजित करने के लिए एसिड मिलाया जाना चाहिए।
अत्यधिक अशुद्धियों को निस्पंदन या इलेक्ट्रोलाइटिक शुद्धिकरण की आवश्यकता होती है।
पैसिवेशन फिल्म पर सफेद धब्बे दिखाई देने या इसके गिरने का क्या कारण है?
पैसिवेशन से पहले अधूरी सफाई के कारण अवशिष्ट प्लेटिंग समाधान पैसिवेशन समाधान के साथ प्रतिक्रिया कर सकता है।
निष्क्रियता समय बहुत कम है या निष्क्रियता समाधान एकाग्रता अपर्याप्त है; समय बढ़ाएँ या अधिक अभिकर्मक जोड़ें।
यदि कोटिंग की मोटाई असमान है और काफी भिन्न है तो मुझे क्या करना चाहिए?
पूरे हिस्से में समान विद्युत वितरण सुनिश्चित करने के लिए हैंगर को समायोजित करें।
जांचें कि क्या प्लेटिंग घोल पर्याप्त रूप से हिलाया गया है और यदि आवश्यक हो तो एक स्टिरर जोड़ें।
इलेक्ट्रोलिसिस के दौरान बड़ी संख्या में बुलबुले और ढीली कोटिंग का क्या कारण है?
अत्यधिक वर्तमान घनत्व के कारण कैथोड (हाइड्रोजन विकास प्रतिक्रिया) पर बड़ी मात्रा में हाइड्रोजन आयन निकल सकते हैं।
चढ़ाना समाधान में हाइड्रोजन आयन सांद्रता बहुत अधिक है (पीएच बहुत कम है); पीएच को समायोजित करने के लिए क्षार जोड़ें।
यदि कोटिंग की सतह पर "धारियाँ" या "धब्बे" हैं तो मुझे क्या करना चाहिए?
योगात्मक अनुपात असंतुलित है; ब्राइटनर और डिबॉन्डिंग एजेंट की सांद्रता का परीक्षण और समायोजन करने की आवश्यकता है।
उपचार के बाद सफाई पूरी तरह से नहीं की जाती है, जिससे अवशिष्ट एसिड/क्षार निकल जाता है, जिसके लिए अधिक सफाई की आवश्यकता होती है।